全球新建晶圆厂半数为LED 大部分位于中国

发布时间:2021-03-24 00:20 阅读次数:
本文摘要:国际性半导体行业原材料行业协会(SEMI)预测分析,2010年全球晶圆厂前端工艺机器设备开支经营规模,将较二零零九年强健133%,并在2011年再度得到 18%的增长率。而全球已归划晶圆厂生产量,还包含线性元件厂以内,估计在2010年强健7%,并在2011年将再作强健8%。这一份WorldFabForecast汇报并预估,2010年全球晶圆厂基本建设开支经营规模,将强健125%,2011年还将再作强健22%。

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国际性半导体行业原材料行业协会(SEMI)预测分析,2010年全球晶圆厂前端工艺机器设备开支经营规模,将较二零零九年强健133%,并在2011年再度得到 18%的增长率。而全球已归划晶圆厂生产量,还包含线性元件厂以内,估计在2010年强健7%,并在2011年将再作强健8%。这一份WorldFabForecast汇报并预估,2010年全球晶圆厂基本建设开支经营规模,将强健125%,2011年还将再作强健22%。SEMI的数据信息觉得,在2010与2011年,将有高达150座晶圆厂建造计划,支出估计830亿美金;该估计数据是依据各晶圆厂建造计划与机器设备开支计划所做成,追踪目标涵盖大/小生产量晶圆厂,及其生产制造微机电系统(MEMS)、LED、线性元件的晶圆厂。

该汇报觉得,在2010年总共54个晶圆厂建造计划已经进行,基本建设开支累计在45亿美金上下;在这种计划中,有五成是LED晶圆厂,并且绝大多数位于我国。将在2011年执行的晶圆厂建造计划尽管较较少,但经营规模却比较大,基本建设开支累计大概55亿美金。

SEMI估计,2010年全球半导体行业开支将强健133%,超出340亿美金经营规模;而在2008年,全球半导体行业开支则是强健27%。该研究会并预测分析2011年全球半导体行业开支将再作强健18%,超出390亿美金的经营规模,摆脱二零零七年的水平。

对于在2010年刚开始运营的晶圆厂总数约为22座,在其中也是有高达五成都市是LED厂;此外2020年则预估有28座晶圆厂即将开张,还包含4座內存厂。到2010年底,全球已归划圆晶生产量(不还包含线性元件),估计超出每个月1,440万片8寸大概当圆晶,2010年该数据则有希望强健8%,返回每个月1,580万8寸大概当圆晶。SEMI觉得,內存厂是占据全球已归划圆晶生产量的仅次宗,所占据占比在2010与2011年大概为41%;晶圆代工厂则仅次于,所占据占比将由二零零九年的24%,在2011年强健到26%上下。


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